新一代焊门员！Redmi K70 Pro跑分出炉：骁龙8 Gen3性价比旗舰

快科技9月20日消息，Redmi2023年度收官之作——RedmiK70系列预计最快会在11月发布，有望成为新一代旗舰焊门员。

日前，一款型号为“Xiaomi23117RK66C”的手机在Geekbench跑分平台现身，结合型号来看，该机正是RedmiK70Pro。

跑分信息显示，其单核成绩为1100分、多核5150分，提供16GB运存版本。

据了解，RedmiK70Pro将搭载高通骁龙8Gen3年度旗舰处理器，由于是测试机型，因此该跑分并不能体现出最终实力，性能没有完全释放，在量产机上跑分还会进一步提高。

作为对比，高通骁龙8Gen2的Geekbench5单核跑分为1490分、多核在5250分左右，联发科天玑9200＋的单核跑分1580分、多核心5100分左右，不同机型跑分有所不同，以上成绩仅供参考。

据爆料，RedmiK70Pro依然会配备2K直屏，或继续砍掉塑料支架，提升视觉效果和质感，同时支持125W快充，性价比应该会很高。

根据IMEI数据库信息，RedmiK70系列至少会有三款新机，分别为RedmiK70E、RedmiK70和RedmiK70Pro。